方案概述
PCB是電(dian)子工業(ye)的(de)(de)重(zhong)要部件(jian)之一，產(chan)(chan)(chan)業(ye)產(chan)(chan)(chan)值占電(dian)子元件(jian)總(zong)產(chan)(chan)(chan)值的(de)(de)四分之一左右，在(zai)各(ge)個電(dian)子元件(jian)細(xi)分產(chan)(chan)(chan)業(ye)中比重(zhong)最(zui)大(da)，隨著(zhu)國人(ren)對(dui)智能(neng)手(shou)機等可穿(chuan)戴電(dian)子消費品的(de)(de)需(xu)求大(da)增(zeng)，進一步促(cu)使了PCB行(xing)業(ye)的(de)(de)快速(su)發(fa)展(zhan)。而激光(guang)(guang)技術(shu)(shu)在(zai)行(xing)業(ye)的(de)(de)出現，更是讓PCB行(xing)業(ye)進入了爆發(fa)式的(de)(de)增(zeng)長。激光(guang)(guang)技術(shu)(shu)在(zai)PCB行(xing)業(ye)上(shang)的(de)(de)應用(yong)主要有(you)四個方(fang)面：激光(guang)(guang)切割(ge)、激光(guang)(guang)焊接、激光(guang)(guang)測量(liang)、激光(guang)(guang)打(da)標(biao)。
方案優(you)勢
傳統PCB行(xing)業采用(yong)壓合或高溫(wen)燒結，再通過曝光顯影蝕(shi)刻成(cheng)最終的線路(lu)，不僅造成(cheng)材料(liao)的大量浪費，更多的是工期、產品(pin)精度和(he)產能和(he)污染(ran)等問題。而利用(yong)激(ji)光加工技術，則可以實現(xian)快速、節能、無(wu)污染(ran)的得到高品(pin)質PCB線路(lu)板。
一(yi)、pcb打(da)標機激(ji)光加(jia)工方式為非接觸式加(jia)工，加(jia)工過程中部件熱影響(xiang)區小。
二(er)、激光加工成型(xing)更精細，實現微米級加工，在電子電路板微孔制作和異形成型(xing)方面其優越性尤(you)為突出。
三、激光加(jia)工(gong)精確度(du)高，激光束光斑直徑可達1μm以(yi)下，可進行超細微加(jia)工(gong)。它是非接(jie)觸式(shi)加(jia)工(gong)，無明(ming)顯的(de)機(ji)械作用力，便(bian)于定位識別和保證較高加(jia)工(gong)精度(du)。
四、激光(guang)加工(gong)材料(liao)范圍廣，適合加工(gong)各種(zhong)金(jin)屬(shu)(shu)和非金(jin)屬(shu)(shu)材料(liao)。
五(wu)、激光加(jia)工性(xing)能好，對加(jia)工場合和工作(zuo)環(huan)(huan)境無(wu)(wu)特別要(yao)求，不需要(yao)真空環(huan)(huan)境，無(wu)(wu)放射性(xing)射線，無(wu)(wu)污染。激光加(jia)工速(su)度快、效率高、靈活簡便。
行業案(an)例(li)
