激光锡球焊锡机——半导体行业焊接（集成电路、晶圆、BGA植球等）

激光(guang)(guang)锡(xi)球焊(han)锡(xi)机(ji)是利用高能量(liang)的(de)(de)(de)激光(guang)(guang)脉(mai)冲(chong)对材(cai)料(liao)进行微(wei)小(xiao)(xiao)区域(yu)内(nei)的(de)(de)(de)局(ju)部加热，激光(guang)(guang)辐射的(de)(de)(de)能量(liang)通(tong)过热传导向材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)内(nei)部扩散，将材(cai)料(liao)熔化(hua)后(hou)形成特定(ding)熔池。它是一种新型的(de)(de)(de)焊(han)接(jie)方式。激光(guang)(guang)锡(xi)球焊(han)锡(xi)机(ji)针对半导体器件中薄壁材(cai)料(liao)、精(jing)密(mi)零件的(de)(de)(de)焊(han)接(jie)，可(ke)实现(xian)点焊(han)、对接(jie)焊(han)、叠焊(han)、密(mi)封焊(han)等，深(shen)宽比高，焊(han)缝宽度(du)小(xiao)(xiao)，热影响区小(xiao)(xiao)、变形小(xiao)(xiao)，焊(han)接(jie)速度(du)快，焊(han)缝平整、美(mei)观，焊(han)后(hou)无(wu)需处理或只需简单处理，焊(han)缝质量(liang)高，无(wu)气(qi)孔(kong)，可(ke)精(jing)确(que)控制(zhi)，聚焦光(guang)(guang)点小(xiao)(xiao)，定(ding)位精(jing)度(du)高，易实现(xian)自动化(hua)。

集(ji)成(cheng)电路焊接

晶圆(yuan)引线(xian)焊(han)接(jie)(温度传(chuan)感器(qi)、磁传(chuan)感器(qi)、电流(liu)传(chuan)感器(qi))