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2018年全新光纖激光打標機打標技術創新

發表時間:2017-06-13 14:24:13   瀏覽量:5459
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隨著大家對產品質量的高度重視,常規的激光打標方法漸漸地已經不能滿足廣大群體的需求。光纖激光打標機作為最為普遍的激光打標機設備來說,更是要面臨嚴峻的考驗。使其光纖激光打標機打標技術一再提高才能進一步的擴展。伴隨著激光打標技能的老練和開展,近幾年在激光打標技術上開拓了許多新辦法和新使用。下面我們一起來逐步探索一下:

光纖激光打標機

(一)淺溝打標。淺溝打標是在資料外表構成淺溝印記。打標過深會導致資料外表遭到損害,如集成電路IC封裝外殼的打標深度有必要操控在幾微米規模。一般用激光打標辦法替代刻印機和蓋章機。

(二)深溝打標。深溝打標是指在資料外表構成深的印記,首要用于金屬資料的加工。一般是利用激光將資料外表熔融、蒸騰或重復掃描同一部位構成深溝。今為激光的這種辦法可替代慣例的刻蝕加工。

(三)黑色(氧化)打標。黑色打標是將資料外表氧化為黑色的符號。一般用于鋼鐵制的金屬東西與機械零件的打標。黑色打標也適于注重視覺辨認度的鐵類、不銹鋼和硅片等資料的打標。

(四)熔融打標。熔融打標是在熔融資料外表上打標,例如,在無塵土的硅片制作工藝中,只熔融資料外表而不損害內部,因而打標時有必要操控由激光產生的塵土。一般選用倍頻Nd:YAG激光(532nm)對硅片進行激光打標。

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